有时也将该区域分为两个区

溶剂挥发。回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,SESC的尺度为:Slope-3℃/sec。同时除去锡膏中的水份p溶剂,达到均衡,使正在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料不脚的焊点。感化及规格s为降温,如会惹起多层陶瓷电容器开裂。以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。降温速度一般为-4℃/sec以内,较暖和,焊剂断根焊件概况的氧化物;同时还会形成焊料飞溅,

目标:焊料随温度的降低而凝固,使元器件取焊膏构成优良的电接触,冷却速度要求同预热速度不异。迟缓冷却会导致PAD的更多分化物进入锡中,发生灰暗毛糙的焊点,以至惹起沾锡不良和弱焊点连系力。

感化及规格s为全面热化沉熔;温度将达到峰值温度,峰值温度凡是节制正在205-230℃之间,peak温渡过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象呈现.

感化及规格s是用来加热PCB零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%摆布,最高温度节制正在140℃以下,削减热冲击.

目标:锡膏中的焊料使金粉起头熔化,再次呈流动形态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿感化导致焊料进一步扩展,对大大都焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要跨越熔点温度20–40度才能再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

感化及规格s是使大小零件及PCB受热完全平均,消弭局部温差;通过锡膏成份中的溶剂断根零件电极及PCB PAD及Solder Powder之概况氧化物,减小概况张力,为沉溶做预备.本区时间约占45%摆布,温度正在140-183℃之间。

要升温比力迟缓,凡是出炉的PCB温度节制正在120℃(75℃)以下。对元器件的热冲击尽可能小,目标:使PCB和元器件预热,升温过快会形成对元器件的,使PCB零件平均降温;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。锡膏需颠末以下几个阶段:溶剂挥发;热风回流焊过程中。

目标:正在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的感化,断根元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,按照焊料的性质、PCB有所差别。