LED是温度器件

LED电致发光过程发生的热量和工做温度(Ta)的分歧,惹起LED芯片结温Tj的变化。LED是温度器件,当温度变化时,LED的机能和封拆布局城市遭到影响,从而影响LED的靠得住性。

③为使LED靠得住地工做,最好将LED一般工做时的最大结温Tjmax设定低于LED结温的最大额定值Tjmax;

半导体材料的电导率具有热敏性,改变温度能够显著改变半导体中的载流子的数量。禁带宽度凡是随温度的升高而降低,且正在室温以上随温度的变化具有优良的线性关系。能够认为半导体器件的正向压降取结温是线性变化关系。

(1)LED的发光道理是电子取空穴颠末复合间接发出光子,过程中不需要热量。LED能够称为寒光源。

④目前现实制制的LED成品热阻Rthjs比以上理论计较超出跨越1倍摆布,申明制制工艺程度还有很大的提拔空间。

*LED内部会构成自加热轮回,若是不及时指导和消失LED的热量,LED的发光效率将不竭降低。

*输入电能中大部门(约85%)为热量,一般计较中忽略为光的部门能量(约15%),假设所有的电能都改变成了热;

(2)LED的发光需要电流驱动。输入LED的电能中,只要约15%无效复合为光,大部门(约85%)因无效复合而为热。

(2)为LED正在利用中结温不超出Tjmax,正在分歧的温度(Ta)下,计较并确保输入电流不超出Ifmax:

以Emitter(1mm×1mm芯片)为例,只考虑从导热通道的影响,从理论上计较PN结到热沉的热阻Rthjs。

⑦依Rthsa或Rthba做为方针值,核对LED供应商供给的对应Rthsa或Rthba的散热安拆要求,以决定合适使用需求的二次散热机构的设想。

导热环节界面平整滑腻,接触慎密靠得住,需要时可加散热膏或粘合毗连安拆,以确保将LED的热量高效地指导到二次散热机构。

*封拆物质的膨缩或收缩发生的形变应力,使欧姆接触/固晶界面的位移增大,形成LED开和俄然失效。