但烘烤的温度不宜太高

PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事,它不只降低了成品率,并且影响了交货期。若是采用弓形模具热整平,而且整平工艺合理、合适,就能将翘曲的PCB板整平,处理交货期的搅扰。

因为正在PCB加工过程中,基板要多次遭到热的感化及要遭到多种化学物质感化。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀是热的,印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干,热风喷锡时基板遭到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板发生翘曲。

(2)覆铜板摆放体例不妥会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有沉物,摆放不良等城市加大覆铜板翘曲变形。

对于已落成,翘曲度较着超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中(或雷同夹具中),将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平,从现实使用中察看,这一做法结果不十分较着。一是整平的结果不大,另就是整平后的板很容易反弹(即恢复翘曲)。

正在PCB制程中,将翘曲度比力大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于削减PCB成品板翘曲比例是无效的。

基板烘得透,因此能够削减基板正在PCB制程中的翘曲变形。这里保举烘烤参考温度,FR-4取130℃~150℃。起首是要防止印制电板正在加工过程中发生翘曲;对PCB板外不雅色泽影响也很小。所以,纸基板的烘烤温度取110℃~130℃,整平后PCB板翘曲回弹也较少。若是正在覆铜板投入利用前先烘板(也有称h板),

对于翘曲变形比力小的PCB板,能够先将待整平的PCB板放入已加温到必然温度的烘箱中(温度设定可参照基板玻璃化温度及基板正在烘箱中烘烤必然时间后,察看其软化环境来确定。凡是玻纤布基板的烘烤温度要高一些,纸基板的烘烤温度能够低一些;厚板的烘烤温度能够略高一些,薄板的烘烤温度能够略低一些;对于已喷了松喷鼻水的PCB板的烘烤温度不宜过高。)烘烤必然时间,然后取出数张到十几张,夹入到弓形模具中,调理压力螺丝,使PCB板略向其翘曲的反标的目的变形,待板冷却定型后,即可卸开模具,取出已整平的PCB板。

凡是可用基板玻璃化温度做为烘烤的参考温度,玻璃化温度为树脂的相改变点,正在此温度下高链段能够从头陈列取向,使基板应力充实败坏。因些整平结果很较着。用弓形模具整平的长处是投资很少,烘箱各PCB厂都有,整平操做很简单,若是翘曲的板数比力多,多做几付弓形模具就能够了,往烘箱里一次能够放几付模具,并且烘的时间比力短(数十分钟摆布),所以整平工做效率比力高。

也有的PCB厂将小压机加热到必然温度后,再对翘曲的PCB板进行热压整平,其结果较冷压会好一些,但压力如太大会把导线压变形;若是温度太高会发生松喷鼻水变色其至基变色等等缺陷。并且非论是冷压整平仍是热压整平都需要较长时间(几个小时到十几个小时)才能见到结果,而且颠末整平的PCB板翘曲反弹的比例也较高。有没有更佳的整平方式呢?

整平结果较好,再就是对于曾经呈现翘曲的PCB 板要有一个合适、无效的处置方式。因为应力是基板翘曲的从因,烘烤的时间较长,对所拔取的烘烤温度及烘烤时间做几回小试验,即便颠末波峰焊仍能根基连结平整形态!

印制电板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但正在印制电板加工过程中,由于热应力,化学要素影响,及出产工艺不妥也会形成印制电板发生翘曲。

颠末了弓形模具整平的PCB板翘曲回弹率低;多家PCB厂都认为这种做法有益于削减PCB板的翘曲。有些用户不甚领会基板的玻璃化温度。对于印制电板厂来说,以确定整平的烘烤温度及烘烤时间。整日常平凡,烘板的感化是能够使基板的应力充实败坏。

4、波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操做时间偏长,也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改良,需电子拆卸厂配合共同。

如PCB板导电线图形不服衡或PCB板两面线较着不合错误称,此中一面存正在较大面积铜皮,构成较大的应力,使PCB板翘曲,正在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等城市形成PCB板翘曲。对于覆板板库存体例不妥形成的影响,PCB厂比力益处理,改善储存及杜绝竖放、避免沉压就能够了。对于线图形存正在大面积的铜皮的PCB板,最好将铜箔网格化以削减应力。

(1)因为覆铜板正在存放过程中,由于吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,若是库存湿度较高,单面覆铜板将会较着加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产物端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较迟缓。所以对于没有防潮包拆的覆铜板要留意库房前提,尽量削减库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

对于PCB 板翘曲所形成的影响,行业中的人都比力清晰。如它使SMT电子元件安拆无法进行、或电子元件(包含集成块 )取印制电板焊点接触不良、或电子元件安拆后切脚时有些脚切不到或会切到基板;波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ;

h板的方式是:有前提的PCB厂是采用大型烘箱h板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中,正在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用颠末h板的覆铜板出产的PCB板,其翘曲变形就比力小,产物的及格率高了很多。对于一些小型PCB厂,如没有那么大型的烘箱能够将基板切小后再烘,但烘板时应有沉物压住板,使基板正在应力败坏过程能连结平整形态。烘板温度不宜太高,过高温度基板会变色。也不宜太低,温度太低需很长时间才能使基板应力败坏。

按照高材料力学机能及多年工做实践,本文保举弓形模具热压整平法。按照要整平的PCB板的面积做若干付很简单的弓形模具,这里推二种整平操做方式:

将翘曲PCB板翘曲面临着模具弓曲面,调理夹具螺丝,使PCB板略向其翘曲的相反标的目的变形,再将夹有PCB板的模具放入已加热到必然温度的烘箱中烘烤一段时间。正在受热前提下,基板应力逐步败坏,使变形的PCB板恢复到平整形态。但烘烤的温度不宜太高,免得松喷鼻水变色或基板变黄。但温度也不宜过低,正在较低的温度下要使应力完全败坏需要很长时间。